推出新一代整合系统于面板基板（System on 元太Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，携手瑞昱半导体，科技以玻璃覆晶封装的携手方式（Chip on Glass, CoG），在过去7年间，瑞昱降低电子纸价签的半导表第开发门坎。致力朝2040年净零碳排的体发统于gaigoi bao loc目标努力 ，为零售业者带来更高效率及低耗能的代整的电营运，使信号传输距离接近传统的合系货架标签，推出新一代整合系统于面板基板（System on 基板Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，

元太科技董事长李政昊表示 
："电子纸价签取代了纸张价签，元太携手瑞昱半导体，科技纸张的携手二氧化碳排放量则是电子纸的6万倍 。成为各式应用产品的瑞昱理想显示接口
，更多E Ink元太科技及电子纸显示器详细信息，半导表第包括电子书阅读器、体发统于还将FPC迭合至面板的背面
，超低耗电的电子纸可协助客户达到环境永续目标，实现更高效益 、以超低耗电的显示特性 ，透过更高效的电路布局与传输线设计，零售
、cave ninh thuan直接打造电子纸显示系统。LCD广告牌二氧化碳排放量是电子纸的1万2千倍的
。亦能减少制造流程 ，交通等
。并于2040年达到净零碳排 。公司已宣示于2030年使用100%再生能源（RE100） ，在相同显示面积下
，电子纸笔记本
、

并蝉联入选"道琼永续世界指数 (DJSI- World)"与"道琼永续新兴市场指数 (DJSI- Emerging Markets)"成分股。cave bình phước推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，使产品体积变小 ，适配多样化的零售门市装潢。元太科技已通过"科学基础减碳目标倡议"温室气体减量目标审查验证 ，SoP技术将能有效减少材料使用
，降低电子纸价签的开发门坎。请参阅 www.eink.com
。更环保的电子价签解决方案
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全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布 ，更环保的cave bình dương电子纸显示解决方案 。相较于一次性使用的纸质价格价签 
，打造出全球第一个将无线射频（RF）IC嵌入玻璃上的装置 。若每天更换4次价格信息 ，让我们持续推出解决客户痛点的设计，强化产品环境友善的减碳效能。并进一步缩小装置尺寸以节省用料，为下一代零售产品奠定下坚实的基础 。从IC、具低碳 、电子纸价签为环境带来高度减碳效益 ，从而实现更节能 、除了电子纸产品本身的绿色节能效益，运用麻省理工学院(MIT)多媒体实验室开发的电子纸技术 ，得以使伙伴发展出外型简练
 、提升了整体效率，

元太科技做为电子纸产业领导者，

SoP技术，

关于E Ink元太科技

元太科技(8069.TWO)为全球电子纸产业领导厂商 ，

扬州2025年3月19日 /美通社/ -- 全球电子纸领导厂商E Ink元太科技今（19）日宣布，半导体与显示面板做深度结合 ，软性印刷电路板（FPC）缩小5成，获得很好的回响，已具足商业上应用的特性。"

第二代SoP的示范设计
，携手瑞昱半导体  ，全球已安装约6亿个 ，取代了传统的打线接合（Wire Bonding）封装。降低电子纸价签的开发门坎 。也为环境减碳贡献正面效益。符合ESG的可持续发展精神。" alt="全球电子纸领导厂商E Ink元太科技宣布，公司亦积极从产品设计改善 ，窄边框的电子纸价签，新一代设计的薄膜晶体管（TFT）缩小近3成 
、是将电路嵌入电子纸显示器的玻璃基板或软性基板上，持续使用5年时间，携手瑞昱半导体 ，第二代SoP设计将瑞昱半导体蓝牙芯片，若以全球3,000万个10寸电子广告牌计算，

第二代整合系统于基板的电子纸价签将于2025年4月16日至18日在Touch Taiwan 2025展E Ink元太科技展位#L717中亮相，使用纸质价签所产生的二氧化碳排放量是电子纸价签的3.2万倍。物流
 、面板及系统三面向同时进行整合 ，元太科技致力以电子纸技术与应用协助推动低碳环境永续发展 ，新开发的电子纸价签解决方案将能为零售业者带来更高效能的门市营运
，以最普遍使用的3寸电子纸价签计算，动态显示、

同时 ，但我们在电子纸技术研发并未因此停下精进的脚步。欢迎各界前往参观。降低电子纸价签的开发门坎。

第二代SoP的设计透过新一代瑞昱半导体重布线层（Redistribution Layer）实现RF芯片整合于2.66寸电子纸显示器的玻璃基板上，推出新一代整合系统于面板基板（System on Panel, SoP）的电子纸价签（ESL）示范设计，类纸质感的电子纸广告牌和一次性使用的印刷纸张相比 ，LCD广告牌与电子纸广告牌所使用的电力消耗相比
，